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贴片电阻的假焊接原因有哪些?

关注:38 发表时间:2019-12-09 09:54:44

1.来料检查,即检查PAD是否氧化,0603电阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端没有氧化;对立碑有比较大的影响;

2.钢网0.12,1:1是可以的,检查一下钢网的张力对印刷的影响;

3.锡膏印刷后的成模情况,是否有塌边,少锡,锡脏等,对立碑跟桥连影响比较大;

4.检查一下贴片,贴片后的CHIP是否有偏移,锡膏是否被压到绿漆上。

5.pcb的电阻焊盘的设计,焊盘间的距离是否太窄,或者是否太宽,焊盘量变的锡膏量及焊盘量两边的大小,对立碑有极大的影响。

6.炉温曲线的设置,这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节,可以试试提高保温区的时间跟温度,使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡;

7.pcb进炉子的方向。

如果是这样,建议更换锡膏吧。

当然,站立应该是焊盘大小不一引起的。

还有就是你可以具体说出你们制程条件吗,如锡膏类型,温度设定,有无氮气,炉子类型 ,这些相关因素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改善空间。

8.成是来料的问题拉,不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了,因为如果料氧化不严重的话,在烙铁的高温下,很容易破坏那层氧化膜,建议你把元件沾点锡浆,在过回流焊,看是否上锡试下。


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